（原标题：化合物半导体， 3470 亿好意思元！）

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Allied Market Research 的一份题为“按类型、产物、千里积期间和期骗分别的化合物半导体市集：各人机遇分析和行业预测”的论述指出，2019 年化合物半导体市集价值为 907 亿好意思元，瞻望到 2031 年将达到 3470 亿好意思元，2022 年至 2031 年的复合年增长率为 11.6%。

化合物半导体是由两种或多种元素构成的单晶半导体材料。当两种或多种元素伙同在一皆造成单个半导体晶体时，某些特点会发生变化，而其他特点则会被赋予。与败落这种特点的硅比拟，发光二极管更倾向于选拔化合物半导体期间。

激动化合物半导体市集增长的要津身分包括 LED 期间对化合物半导体外延片需求的增长、汽车行业对化合物半导体晶圆的新兴趋势以及化合物半导体联系于硅基期间的上风。化合物半导体器件的热导率是硅器件的三倍，击穿电场强度是硅器件的十倍。这一特点裁减了器件的复杂性和资本，提高了可靠性，并使其大略用于多样高压期骗，包括太阳能逆变器、电源和风力涡轮机。由于对电力电子的需求不休增长，化合物半导体功率器件的市集正在扩大。电力电子期间不错有用、高效地收尾和鬈曲电能。由于飞机、医疗和国防等规模对电力电子的需求不休增长，化合物半导体功率器件的期骗越来越泛泛。

化合物半导体行业为市集要津参与者提供了增长契机。5G无线基站所使用的期间必须兼顾效果、性能和价值。GaN科罚决策在达成这些特点方面推崇着至关进犯的作用。与横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）比拟，GaN-on-SiC在5G基站的性能和效果方面达成了权贵提高。更高的导热性、雄壮的正经性和可靠性、更高频率下的效果提高以及在较小尺寸MIMO阵列中达成同等性能是GaN-on-SiC的进一步上风。GaN有望增强通盘集中传输单位（微、宏、微微和毫微微/家庭路由器）的功率放大器，这可能会对下一代5G期间的实施产生要紧影响。

化合物半导体市集份额凭据类型、产物、千里积期间、期骗和地区进行细分。凭据类型，股票配资几倍杠杆最好市集分为 III-V 族化合物半导体、II-VI 族化合物半导体、蓝坚持、IV-IV 族化合物半导体和其他。III-V 族化合物半导体细分市集进一步分为氮化镓 (GAN)、磷化镓 (GAP)、砷化镓 (GAAS)、磷化铟 (INP) 和锑化铟 (INSB)。II-VI 族化合物半导体细分市集分为硒化镉 (CDSE)、碲化镉 (CDTE) 和硒化锌 (ZNSE)。IV-IV 族化合物半导体细分市集分为碳化硅 (SIC) 和硅锗 (SIGE)。其他部分包括砷化铝镓（ALGAAS）、砷化铝铟（ALINAS）、氮化铝镓（ALGAN）、磷化铝镓（ALGAP）、氮化铟镓（INGAN）、碲化镉锌（CDZNTE）和碲化汞镉（HGCDTE）。

凭据产物，化合物半导体市集规模可分为功率半导体、晶体管、集成电路 (IC)、二极管和整流器以偏激他。晶体管部分进一步分为高电子迁徙率晶体管 (HEMT)、金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 和金属半导体场效应晶体管 (MESFET)。集成电路部分分为单片微波集成电路 (MMIC) 和射频集成电路 (RFIC)。二极管和整流器部分进一步细分为 PIN 二极管、皆纳二极管、肖特基二极管和发光二极管。凭据千里积期间，市集细分为化学气相千里积 (CVD)、分子束外延 (MBE)、氢化物气相外延 (HVPE)、氨热、液相外延 (LPE)、原子层千里积 (ALD) 以偏激他。

凭据期骗，化合物半导体市集分析分为IT和电信、工业和能源与电力、航空航天和国防、汽车、突然电子和医疗保健。IT和电信进一步细分为信号放大器和交换系统、卫星通讯期骗、雷达期骗和射频。航空航天和国防分为作战车辆、船舶和舰船以及微波放射。工业和能源与电力进一步细分为风力涡轮机和风力发电系统。突然电子进一步细分为逆变器、LED照明和开关格局突然电源系统。汽车规模进一步分为电动汽车和羼杂能源电动汽车、汽车制动系统、轨谈牵引和汽车电机启动器。医疗保健规模进一步分为植入式医疗建树和生物医学电子。

从地区来看，复合半导体市集趋势分析涵盖北好意思（好意思国、加拿大和墨西哥）、欧洲（英国、德国、法国和欧洲其他地区）、亚太地区（中国、日本、印度、澳大利亚和亚太地区其他地区）和 LAMEA（拉丁好意思洲、中东和非洲）。

– 就收入而言，IV-IV 化合物半导体规模主导了化合物半导体市集的增长，瞻望在预测期内也将呈现换取的趋势。– 功率半导体规模是 2021 年市集收入孝顺最大的规模，瞻望在预测期内将以权贵的复合年增长率增长。– 化学气相千里积和分子束外延规模在 2019 年共占据约 42.7% 的市集份额，其中化学气相千里积约占 23.5%– IT 和电信规模是 2021 年市集收入孝顺最大的规模。– 亚太地区和北好意思在 2019 年共占据约 74.2% 的份额，其中化学气相千里积约占 51.37% 的份额。

要津参与者包括 Cree Inc.、英飞凌科技股份公司、日亚化学株式会社、恩智浦半导体公司、Qorvo、瑞萨电子株式会社、三星电子、意法半导体公司、台湾半导体制造有限公司和德州仪器公司。这些参与者选拔了多样政策，举例产物发布、收购、合营和推广，以扩大其在行业中的容身点。

https://www.newstrail.com/compound-semiconductor-market-to-witness-comprehensive-growth-by-2031/

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