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半导体触底反弹，封测端后市有望握续回暖。跟班卑劣需求回暖，封测厂稼动率从24年Q1运转回暖显赫，预测Q2、Q3趋势握续。Q1回升主要受到破钞电子补库及部分居品拉货影响，后续跟班手机新品放量、AI、HPC需求擢升，封测关节将握续受益。价钱端，大陆封装厂2024Q1价钱环比握平，已基本止跌，Q2加价姿首酝酿，部分新品具备调价空间。跟班卑劣需求向好，封测端有望迎来量价皆升。
配资国度大基金三期缔造，要点善良先进制造及先进封装。近期，国度集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册缔造，配资平台注册老本 3440 亿元，进步一期987.2亿元及二期2041.5亿元总额，出资方主要起首于中央财政、北京上海广东等场所国资、各大银行及央企。从往届大基金投资要点看，一期主要投向半导体制造，如中芯、华虹等晶圆代工场，长电、通富等封测厂，杠杆股票实盘配资股升网还包括存储厂商长江存储、EDA计算厂商华大九天、开荒厂商朔方华创等。据统计，一期投资中，集成电路制造占67%、计算占17%、封测占10%、装备材料占6%。而二期靠近海外环境恶化，加鼎力度布局半导体制造，其中中芯海外拿到最大一笔投资约15亿好意思元，其他开荒材料等产业链关节紧随自后。跟着大基金三期缔造，中国半导体产业将迎来强势冲突，提出要点善良受到先进工艺节点制裁的先进晶圆制造领域；稳当高算力需求、提供“弯说念超车”契机的先进封装领域、及AI瓶颈先进存储领域等方针。
先进封装助力“越过摩尔”，善良COWOS及HBM投资链。字据Yole，2028年，先进封装市集范畴将达到786亿好意思元，占总封装市集的58%。其中，在东说念主工智能、5G通讯和高性能计较等产业的鼓吹下，2.5D/3D封装成为行业黑马，预测到2028年，将一跃成为第二大先进封装形状。善良COWOS及HBM投资链。从工艺路子角度，COWOS带来开荒的主要变动包括：基于晶圆减薄条目及数目擢升的研磨切割+CMP减薄开荒、基于精确度、洁净度擢升的固晶机、热压键合开荒。HBM带来的开荒变动则是从热压键合向搀和键合的发展。材料端，包括CMP法子擢升带动下的干系耗材（抛光液、抛光垫等）、先进封装需求擢升的电镀液等功能性湿电子化学品等。
风险教唆：卑劣需求复苏不足预期；国产替代不足预期；海外场合不领悟。